一、?技術(shù)背景要求

?專業(yè)知識(shí)

需具備GPU芯片技術(shù)知識(shí)，熟悉CPU、OS、存儲(chǔ)等信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。

熟悉GPU芯片/板卡產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、解決方案及終端應(yīng)用場景（如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、筆記本電腦等）。

?行業(yè)動(dòng)態(tài)掌握

了解GPU芯片市場趨勢、技術(shù)發(fā)展方向及競爭格局，能結(jié)合行業(yè)需求提出解決方案。

二、?工作經(jīng)驗(yàn)要求

?行業(yè)對(duì)接能力

熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作模式，具備項(xiàng)目招投標(biāo)、售前技術(shù)支持及售后服務(wù)體系管理能力。

三、?綜合能力要求

?市場與客戶管理

需敏銳的市場洞察力，能高效收集反饋行業(yè)需求及競爭信息，制定銷售策略。

擅長商務(wù)談判、客戶關(guān)系維護(hù)，具備跨部門協(xié)作能力。

?軟技能

溝通能力強(qiáng)，能清晰表達(dá)技術(shù)方案并理解客戶需求。

抗壓能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神突出，適應(yīng)高頻出差。

四、?學(xué)歷與資質(zhì)?

?學(xué)歷?：本科及以上學(xué)歷，微電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。

五、?加分項(xiàng)?

有芯片研發(fā)背景或大型分銷商資源。