主板焊接：負責手機主板焊接工作

要求：

1、熟練使用電烙鐵，熱風槍等工具；

2、能獨立按時完成主板焊接，芯片更換，芯片植球等操作；

3、保證新物料與更換下來的不良物料帳時相符，遵守公司6S管理。

整機維修：負責手機整機分析維修工作

要求：

1、按照公司標準以及操作流程完成對手機產品的性能，硬件等方面的檢測；

2、負責手機不良配件更換以及維修工作；

3、負責不良手機的故障判定，維修與翻新工作；

4、負責相關維修配件更換信息的錄入，熟練使用電腦。確保維修周期，嚴格管控物料的領取，退還工作。保證帳時一致

工作時間：8:00-20:00（具體工作時間根據實際工作調整）