1.3年以上硬件產品設計開發經驗，負責產品已成功量產；

2.精通Orcad+Allegro設計硬件原理圖和PCB，有復雜多層PCB繪制經驗；

3.具有PSPICE或等效電路設計和分析軟件的經驗；

4.有嵌入式ARM平臺硬件實際開發經驗，了解嵌入式系統硬件架構，熟悉常用的外圍電路、器件，能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試；

5.精通模擬數字混合系統硬件電路設計，熟悉微小信號放大、濾波器電路等設計，熟悉各種通信協議和傳感器應用；

6.熟練使用焊臺、示波器、頻譜分析儀、信號發生器、萬用表等設備；

7.熟悉產品硬件的DFM與FMEA；

8.具備獨立確認和定位問題、進行分析并提出有效解決方案的能力；

9.具備較強的團隊協作能力、口頭和書面溝通能力、責任意識及上進心，具有開放的思維和良好的學習能力，能夠承受較大壓力；

10.電子工程、自動化、通信、測控等相關專業本科及以上；