崗位職責：

1.與客戶確認項目的包裝規范和標準；

2.負責客戶包裝的設計和改進，以及驗證包裝標準包裝設計和規范；

3.根據客戶產品，制定包裝作業指導書，規定標準的包裝方式及材質選擇；

4.負責完成客戶物流包裝資料提報以及成本預測、分析；

5.制定不同產品及情況下的包裝方案以滿足客戶需求；

6.新材料及新工藝的開發:收集包裝行業新材料、新信息、新方案，分析新材料、新方案應用的可行性(性價比)，根據客戶實際情況推進實施；

任職要求:

1.性別不限，有半導體，工業包裝設計行業從業經驗;

2.具有敏捷的創意思維和扎實的平面設計功底，成熟的品牌理念與審美基礎;善于學習和獨立思考，有全面的執行能力;

3.工作認真，富有耐心，具有較強的設計表達、溝通能力。

4.最好具有半導體、芯片行業服務經驗。

薪資待遇：9000-12000/月，繳納五險一金