崗位職責：

1、根據項目總體設計，主要完成硬件設計開發，產品的器件選型，硬件設計與開發，包括模擬，數字電路原理設計，單片機(STM32或者GD32)以及外圍電路原理設計，完成PCB繪制。

2、能夠完成相應硬件底層驅動軟件的開發，并配合完成產品的打樣和量產

3、負責產品單板及系統的調試、測試維護優化等工作；

4、及時編寫各種文檔和標準化資料；

5、對本單元產品提供技術支持；

任職資格：

1、碩士及以上學歷，兩年年以上工作經驗優先，電力電子，通信、光學，計算機、電氣等相關專業；

2、有較好的軟件基礎，數模電路、電力電子等基礎知識；

3、熟悉硬件開發工具；熟悉嵌入式C語言開發；

4、能夠獨立閱讀英文相關資料；

5、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。

6、具備光譜分析或者鑄造相關從業經驗者優先