工作職責：

1.在硬件和結(jié)構(gòu)整體布局確定的前提下，完成PCB布局細化工作及新器件的封裝制作。

2.按照項目進度的要求，獨立完成PCBLayout工作，保質(zhì)保量的完成PCBlayout設計。

3.生成PCB制板Gerber文件，貼片圖、LAYOUT圖、坐標文件、導出BOM等。

4.輸出SMT貼片相關文件，如SMT制程說明、拼板文件。

4.負責PCB文檔資料匯總，整理，記錄，歸檔。

5.協(xié)助硬件團隊完成其他相關工作。