工作職責：

1.在硬件和結構整體布局確定的前提下，完成PCB布局細化工作及新器件的封裝制作。

2.按照項目進度的要求，獨立完成PCBLayout工作，保質保量的完成PCBlayout設計。

3.生成PCB制板Gerber文件，貼片圖、LAYOUT圖、坐標文件、導出BOM等。

4.輸出SMT貼片相關文件，如SMT制程說明、拼板文件。

4.負責PCB文檔資料匯總，整理，記錄，歸檔。

5.協助硬件團隊完成其他相關工作。

任職資格

1.中專以上學歷，電子通信等相關專業，從事Layout工作1年及以上。

2.熟練使用PADS，AD等PCB畫圖相關設計軟件。

3.能獨立承擔項目的PCB畫板任務。

4.熟悉PCB制板工藝流程，貼片工藝流程，成品制程工藝，對功率器件的Layout規則有較好的理解。

5.良好的溝通能力和團隊意識。